- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35SE-5FN484C技术参数：
Lattice Semiconductor的LFE2M35SE-5FN484C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列，采用先进的484-BBGA封装。该芯片拥有4250个LAB/CLB单元和34,000个逻辑元件，提供了强大的处理能力，适合复杂逻辑应用。其内置的2,151,424位RAM确保了数据存储的高效性，使系统设计更加灵活。作为Lattice授权代理推荐的解决方案，这款FPGA芯片在性能和功耗之间实现了理想平衡，工作电压范围为1.14V至1.26V，能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行。
LFE2M35SE-5FN484C芯片提供303个I/O接口，支持多种信号标准和接口协议，使其能够与各种外设和系统无缝连接。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程，同时保持了高密度集成的优势。芯片采用托盘包装，适合大规模生产和自动化装配流程。该FPGA器件具有可编程特性，允许工程师根据具体应用需求定制硬件功能，大幅缩短产品开发周期并降低系统成本。强大的逻辑资源和丰富的I/O组合使其成为通信、工业控制和数据处理等领域的理想选择。
在通信领域，LFE2M35SE-5FN484C可用于实现高速数据通路、协议转换和信号处理功能；在工业自动化中，它能够执行复杂的控制算法和实时数据处理；在数据存储系统中，该芯片可提供高速缓存管理和数据加密功能。其可重构特性还使其成为原型验证和快速迭代开发的理想平台，能够支持从概念到产品的全流程开发，为工程师提供极大的设计灵活性。
- 型号:LFE2M35SE-5FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:303
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE2M35SE-5FN484C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA器件，采用484-BBGA封装，提供303个I/O接口和4250个LAB/CLB单元，拥有34,000个逻辑元件和超过2MB的嵌入式RAM资源。该器件工作电压范围1.14V-1.26V，支持0°C至85°C工业温度范围，采用表面贴装型设计，适合高密度集成应用。作为有源状态器件，LFE2M35SE-5FN484C具备强大的逻辑处理能力和丰富的接口资源，可满足各种复杂应用场景的需求。
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