XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
LFSCM3GA25EP1-5F900C技术参数：
LFSCM3GA25EP1-5F900C是Lattice SCM系列FPGA产品，提供25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，配备1966080位RAM，满足复杂应用需求。378个I/O接口和900-BBGA封装设计确保了高性能与良好散热特性，工作温度范围0°C至85°C适应多种工业环境。
该芯片采用0.95V至1.26V低电压设计，在保持高性能的同时实现能效优化，表面贴装型安装方式便于集成到各种PCB设计中。尽管已停产，通过Lattice授权代理渠道，客户仍可获得技术支持和替代方案，确保系统稳定运行和未来升级需求。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：378
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
- 提供LFSCM3GA25EP1-5F900C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商现货当天发货！
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA25EP1-5F900C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)