LFE2M35E-5FN672I

LFE2M35E-5FN672I 是 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的嵌入式 FPGA，属于 ECP2M 系列。该芯片采用了先进的架构设计，包含 4250 个 LAB/CLB 和 34000 个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。其内部集成了 2,151,424 位 RAM，为数据处理提供了充足的存储空间。

该芯片具有高性能、低功耗的特点，工作电压范围为 1.14V ~ 1.26V，适合对能效有严格要求的应用场景。作为 LFE2M35E-5FN672I 的核心优势，它支持灵活的配置和重编程，可根据不同应用需求进行定制化设计。对于需要 Lattice中国代理 提供技术支持的工程师来说，该芯片提供了丰富的 IP 核和开发工具，加速了产品开发周期。

该芯片配备 410 个 I/O 接口，采用 672-BBGA 封装形式，表面贴装设计便于集成到各种电路板上。工作温度范围为 -40°C ~ 100°C（TJ），能够适应广泛的工业环境。芯片采用托盘包装，确保了在批量生产中的稳定供应和可靠性。

凭借其高性能和灵活性，LFE2M35E-5FN672I 广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域。在通信领域，可用于基站、路由器和交换机的数据处理加速；在工业自动化中，可实现实时控制和信号处理；在医疗设备中，可用于图像处理和信号分析。其可重构特性使其特别适合需要频繁升级或功能扩展的应用场景。

• 型号:LFE2M35E-5FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:34000
• 总 RAM 位数:2151424
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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LFE2M35E-5FN672I 是 Lattice Semiconductor 生产的 ECP2M 系列嵌入式 FPGA，拥有 4250 个 LAB/CLB 和 34000 个逻辑元件/单元，提供强大的逻辑处理能力。芯片集成 2,151,424 位 RAM，配备 410 个 I/O 接口，采用 672-BBGA 封装，工作温度范围 -40°C ~ 100°C，适用于严苛环境。

该芯片工作电压低至 1.14V ~ 1.26V，功耗优化出色，表面贴装设计便于集成。作为 LFE2M35E-5FN672I 的核心优势，其可重构特性使其成为通信设备、工业自动化和医疗电子等领域的理想选择，满足高性能和灵活性需求。

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