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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35E-5FN672I技术参数：
LFE2M35E-5FN672I 是 Lattice Semiconductor 生产的 ECP2M 系列嵌入式 FPGA，拥有 4250 个 LAB/CLB 和 34000 个逻辑元件/单元，提供强大的逻辑处理能力。芯片集成 2,151,424 位 RAM，配备 410 个 I/O 接口，采用 672-BBGA 封装，工作温度范围 -40°C ~ 100°C，适用于严苛环境。
该芯片工作电压低至 1.14V ~ 1.26V，功耗优化出色，表面贴装设计便于集成。作为 LFE2M35E-5FN672I 的核心优势，其可重构特性使其成为通信设备、工业自动化和医疗电子等领域的理想选择，满足高性能和灵活性需求。
- 制造商产品型号：LFE2M35E-5FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：410
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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