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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35SE-7FN672C技术参数:
LFE2M35SE-7FN672C是莱迪思半导体ECP2M系列中的一款有源FPGA产品。该器件集成了34000个逻辑单元和4250个逻辑块,并内置超过215万位的RAM资源,为中等复杂度的逻辑设计和数据存储需求提供了坚实的硬件基础。
其核心优势在于均衡的资源配置与高效的功耗管理。器件在1.14V至1.26V的核心电压下工作,并通过410个用户I/O提供了强大的外部连接能力。采用672-BBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,适合要求小型化、低功耗及可靠性的各类嵌入式应用开发。
- 制造商产品型号:LFE2M35SE-7FN672C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP2M
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总RAM位数:2151424
- I/O数:410
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA
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