XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFEC3E-3F256I技术参数：
LFEC3E-3F256I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供160个I/O端口，适合表面贴装应用。该芯片集成了3100个逻辑单元和56320位RAM，为复杂逻辑处理提供了充足的资源。
工作电压范围1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。作为Lattice EC系列产品之一，LFEC3E-3F256I虽然已停产，但在多种嵌入式系统中仍具有重要应用价值，可通过专业渠道获得稳定供应和技术支持。
- 制造商产品型号：LFEC3E-3F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3100
- 总RAM位数：56320
- I/O数：160
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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