LFE2M100E-6FN900C

LFE2M100E-6FN900C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2M系列现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的90nm工艺制造，提供高达11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件，具备5435392位RAM容量，为复杂逻辑设计提供充足的资源。作为Lattice授权代理提供的这款高端FPGA，其架构专为高性能、低功耗应用优化，采用1.14V~1.26V的宽电压工作范围，在保证性能的同时实现了能耗的有效控制。

该芯片配备416个I/O引脚，采用900-BBGA封装设计，支持多种I/O标准和高带宽接口，能够满足各类复杂系统对数据传输的需求。内置时钟管理模块和高速串行收发器，提供卓越的系统时序控制和数据传输能力。芯片工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业级应用环境，确保在各种条件下的稳定运行。其模块化设计支持灵活配置，可根据具体应用需求进行定制，提高系统设计的灵活性和效率。

LFE2M100E-6FN900C的表面贴装设计使其易于集成到各种PCB板上，简化了系统设计流程。强大的DSP功能块支持复杂的数字信号处理应用，而丰富的存储器资源为数据密集型应用提供了保障。该芯片支持多种开发工具和IP核，加速了产品开发周期，降低了开发成本。作为Lattice授权代理提供的产品，它还享有完整的技术支持和生态系统资源，确保设计过程中的技术难题能够得到及时解决。

在通信、工业控制、汽车电子、测试测量和医疗设备等领域，LFE2M100E-6FN900C展现出卓越的性能和可靠性。其高速数据处理能力、低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为原型验证、系统升级和产品迭代的首选方案。通过灵活的架构设计和强大的开发工具支持，工程师能够快速实现从概念到产品的转化，满足不断变化的市场需求和技术挑战。

• 型号:LFE2M100E-6FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11875
• 逻辑元件/单元数:95000
• 总 RAM 位数:5435392
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 提供LFE2M100E-6FN900C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2M100E-6FN900C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，提供11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件，配备高达5435392位RAM，满足复杂逻辑设计和数据密集型应用需求。416个I/O引脚和900-BBGA封装设计支持多种I/O标准和高带宽接口，适用于各种系统设计。

该器件工作电压为1.14V~1.26V，工作温度范围0°C~85°C，采用表面贴装设计，易于系统集成。作为Lattice授权代理提供的优质产品，它支持多种开发工具和IP核，加速产品开发周期，降低开发成本，是通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择。

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