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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M100E-6FN900C技术参数：
LFE2M100E-6FN900C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，提供11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件，配备高达5435392位RAM，满足复杂逻辑设计和数据密集型应用需求。416个I/O引脚和900-BBGA封装设计支持多种I/O标准和高带宽接口，适用于各种系统设计。
该器件工作电压为1.14V~1.26V，工作温度范围0°C~85°C，采用表面贴装设计，易于系统集成。作为Lattice授权代理提供的优质产品，它支持多种开发工具和IP核，加速产品开发周期，降低开发成本，是通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2M100E-6FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11875
- 逻辑元件/单元数：95000
- 总RAM位数：5435392
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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