XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-30E-6FN484C技术参数：
LFXP2-30E-6FN484C是Lattice Semiconductor公司XP2系列的一款有源FPGA产品，采用484引脚FBGA封装，表面贴装。该器件集成了29,000个逻辑单元和3625个LAB/CLB，提供了强大的可编程逻辑处理能力。
其核心特性包括高达396,288位的片上RAM资源，可为数据密集型应用提供充足的缓冲；363个用户I/O支持灵活的接口扩展。器件在1.14V至1.26V的低电压下工作，功耗表现优异，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保了在工业级应用中的稳定性和可靠性。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-6FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：363
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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