

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CABGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
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LCMXO3LF-2100C-5BG324I技术参数:
LCMXO3LF-2100C-5BG324I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的低功耗架构设计,集成了2112个逻辑单元,并配置了264个可编程逻辑块(LAB/CLB),为设计者提供了灵活且高效的逻辑资源池。其内部集成的75776位分布式RAM,支持在无需外部存储器的场景下实现小型数据缓冲与存储功能,显著简化了系统设计并降低了整体物料成本。
该芯片的核心优势在于其出色的功耗管理与系统集成能力。它采用创新的低功耗工艺和架构,静态功耗极低,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。同时,其具备瞬时启动特性,能够在毫秒级时间内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速响应的控制系统至关重要。器件内部集成了用户闪存(UFM)、I2C和SPI硬核控制器等常用功能模块,进一步减少了对外部元件的依赖,实现了更高的系统集成度与可靠性。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的技术资料与供应链支持。
在接口与电气参数方面,LCMXO3LF-2100C-5BG324I提供了多达279个用户I/O,为连接各类传感器、存储器、显示接口或通信总线提供了充裕的引脚资源。其工作电压范围宽泛,为2.375V至3.465V,能够兼容多种常见的3.3V和2.5V逻辑电平,增强了设计的灵活性。器件采用324引脚CABGA(芯片阵列球栅格阵列)封装,表面贴装型设计,工作结温范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C,确保了其在严苛环境下的稳定运行。
凭借其低功耗、高集成度和高可靠性的特点,该FPGA非常适合应用于广泛的嵌入式控制与接口桥接场景。典型应用包括工业自动化中的电机控制与传感器管理、通信设备的接口转换与协议处理、消费电子中的系统控制与电源管理,以及各类需要快速启动和低功耗运行的便携式设备。它为工程师提供了一个功能强大且经济高效的平台,用以实现复杂的逻辑功能、系统控制和信号处理任务。
- 型号:LCMXO3LF-2100C-5BG324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CABGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:279
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA
- 供应商器件封装:324-CABGA(15x15)
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LCMXO3LF-2100C-5BG324I 是Lattice Semiconductor MachXO3系列的一款有源、低功耗FPGA。该器件提供2112个逻辑单元和264个可编程逻辑块,集成了75776位片上RAM,支持灵活的逻辑实现与数据缓存。
其核心卖点在于优异的功耗表现与系统集成度。器件工作电压为2.375V至3.465V,静态功耗极低,并具备瞬时启动能力。它提供了多达279个用户I/O,采用324-LFBGA封装,工作温度范围为-40°C至100°C,适合高密度、高可靠性的工业与消费类嵌入式应用。
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