

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
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LCMXO1200E-4FTN256C技术参数:
LCMXO1200E-4FTN256C是莱迪思半导体推出的MachXO系列FPGA芯片,采用先进的低功耗架构设计,具有150个逻辑块和1200个逻辑元件,为嵌入式系统提供灵活的可编程逻辑解决方案。该芯片采用256-LBGA封装,提供211个I/O引脚,能够满足多种复杂应用场景的连接需求。
作为一款高性能的现场可编程门阵列,LCMXO1200E-4FTN256C具备9421位的总RAM容量,支持高速数据处理和存储功能。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装设计,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在各种环境条件下稳定运行。作为Lattice总代理推荐的产品,该芯片在功耗控制和性能平衡方面表现出色。
LCMXO1200E-4FTN256C支持多种接口标准,包括LVCMOS、LVTTL和SSTL等,能够与各种处理器和外围设备无缝连接。其灵活的I/O配置允许开发者根据具体应用需求定制引脚功能,提高了系统的可扩展性。此外,该芯片支持JTAG编程接口,简化了开发流程和调试过程。
在应用方面,LCMXO1200E-4FTN256C适用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等多个领域。其低功耗特性和小尺寸封装使其特别适合空间受限的应用场景。芯片支持部分重配置功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新特定功能模块,为系统升级和维护提供了便利。
总而言之,LCMXO1200E-4FTN256C凭借其灵活的架构、丰富的I/O资源和低功耗特性,为嵌入式系统设计提供了强大的可编程逻辑解决方案。无论是原型开发还是产品量产,这款FPGA芯片都能满足不同层次的需求,是工程师们在复杂电子系统设计中的理想选择。
- 型号:LCMXO1200E-4FTN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LCMXO1200E-4FTN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA,提供211个I/O引脚和256-LBGA封装,支持1.14V至1.26V工作电压,适用于0°C至85°C工业温度范围。该芯片集成150个逻辑块和1200个逻辑元件,配备9421位RAM,为嵌入式系统提供高性能可编程逻辑解决方案。
作为低功耗FPGA产品,LCMXO1200E-4FTN256C采用表面贴装设计,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL和SSTL等。芯片支持JTAG编程和部分重配置功能,便于系统升级和维护。其灵活的架构和丰富的I/O资源使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO1200E-4FTN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。


















