

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC5VSX50T-2FF665C技术参数:
XC5VSX50T-2FF665C是Xilinx Virtex-5系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,为各种复杂应用提供了强大的逻辑处理能力。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂保证的正品芯片和专业的技术支持服务。
该芯片拥有约50K的逻辑单元,240个18×18乘法器DSP48A slice,以及丰富的块RAM资源,总容量达到2160Kb。此外,它还集成了多个高速RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信和数据处理应用。
核心特性包括先进的SelectIO技术,支持各种I/O标准,如LVDS、HSTL、SSTL等,便于与不同电压系统接口。芯片内置多个时钟管理模块(CMT),提供精确的时钟生成和分配功能,满足严格的时间同步要求。
在应用方面,XC5VSX50T-2FF665C广泛应用于工业自动化、通信设备、军事电子、航空航天和高端计算等领域。其强大的并行处理能力和可重构特性使其成为加速算法、实现复杂协议和构建专用处理器的理想选择。
该芯片采用665引脚Flip-Chip BGA封装,支持-40°C到+100°C的工业级温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。Xilinx提供的ISE和Vivado设计工具链,配合丰富的IP核资源,大大缩短了开发周期,降低了系统复杂度。
作为Xilinx授权代理,我们不仅提供正品保证,还为客户提供完整的技术支持服务,包括选型咨询、设计支持和供应链保障,确保您的项目顺利实施。无论是原型设计还是量产需求,我们都能提供可靠的解决方案。
- 型号:XC5VSX50T-2FF665C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4080
- 逻辑元件/单元数:52224
- 总 RAM 位数:4866048
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
- 提供XC5VSX50T-2FF665C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC5VSX50T-2FF665C是Xilinx Virtex-5 SXT系列的高性能FPGA,拥有52,224个逻辑单元和4.8MB RAM资源,专为需要强大处理能力的应用设计。其360个I/O接口和0.95V~1.05V的低功耗特性,使其在通信基站、高速数据处理和雷达系统中表现出色,同时保持能效平衡。
这款665-BBGA封装的FPGA采用表面贴装设计,工作温度范围0°C~85°C,适合工业级应用环境。无论是实时视频处理、信号调制解调还是复杂算法加速,XC5VSX50T-2FF665C都能提供灵活的硬件定制能力,满足工程师对高性能和可重构性的双重需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VSX50T-2FF665C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















