

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP15E-4FN256C技术参数:
LFECP15E-4FN256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的架构设计,在逻辑密度、存储资源与I/O能力之间实现了精密的平衡,旨在满足对功耗、成本和灵活性有严格要求的嵌入式应用需求。
该芯片的核心基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,集成了高达15400个逻辑单元,为复杂数字逻辑的实现提供了坚实的基础。其内部嵌入了358400位的分布式RAM资源,支持灵活配置为块存储器或分布式存储器,能够高效处理数据缓冲、查找表以及小型FIFO等任务,显著提升了数据吞吐效率。器件工作电压范围设计为1.14V至1.26V,这一特性与其底层工艺相结合,共同构成了其低功耗运行的显著优势,尤其适合电池供电或对热管理敏感的环境。
在接口与连接性方面,LFECP15E-4FN256C提供了多达195个用户I/O引脚,封装于256球的BGA(球栅阵列)中,采用表面贴装技术。丰富的I/O资源使其能够轻松连接各类外设、存储器和通信接口,如DDR内存、千兆以太网PHY、传感器阵列及显示控制器等。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级常见环境下的可靠性与稳定性。对于需要获取此型号技术资料或采购支持的开发者,可以咨询专业的Lattice中国代理以获取详细信息。
凭借其均衡的逻辑容量、内置存储资源和广泛的I/O支持,该FPGA非常适合应用于通信基础设施、工业自动化控制、视频处理以及便携式医疗设备等领域。在这些场景中,工程师可以利用其可编程特性,快速实现定制化的协议处理、实时控制算法或图像处理流水线,从而加速产品上市进程并优化系统整体性能。
- 型号:LFECP15E-4FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15400
- 总 RAM 位数:358400
- I/O 数:195
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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LFECP15E-4FN256C是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA,采用256-BGA封装,提供表面贴装型安装方式。该器件集成了15400个逻辑单元和358400位RAM,具备强大的逻辑处理与数据缓冲能力。
其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,配合195个用户I/O,在实现功能灵活性的同时,突出了低功耗与高连接性的设计特点。器件工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适用于对功耗和可靠性有明确要求的商业及工业嵌入式应用场景。
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