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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
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LAXP2-5E-5FTN256E技术参数：
LAXP2-5E-5FTN256E是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，具备625个LAB/CLB单元和5000个逻辑元件，提供169984位RAM存储空间，172个I/O接口，采用256-LBGA封装，支持1.14V~1.26V工作电压，可在-40°C~125°C温度范围内稳定运行。
该芯片具有高性能、低功耗特点，适用于工业自动化、通信设备等多种应用场景。作为LA-XP2系列产品，LAXP2-5E-5FTN256E支持表面贴装安装，提供灵活的可编程能力，能够满足不同设计需求，延长产品生命周期，降低总体开发成本。
- 制造商产品型号：LAXP2-5E-5FTN256E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：625
- 逻辑元件/单元数：5000
- 总RAM位数：169984
- I/O数：172
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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