XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA
- 技术参数：IC FPGA 279 I/O 324CABGA
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LCMXO3L-6900C-6BG324C技术参数：
LCMXO3L-6900C-6BG324C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA，采用324-LFBGA封装，提供高达279个I/O接口和6864个逻辑元件，结合245760位的RAM容量，为嵌入式系统提供强大的处理能力。该器件工作电压范围为2.375V至3.465V，工作温度覆盖0°C至85°C，适合工业环境应用。
p>作为非易失性FPGA，它支持现场更新，减少了对外部存储器的依赖，同时提供多种I/O标准和高速接口协议支持，包括SPI、I2C、UART和DDR接口，确保与各类系统和外围设备的无缝连接，是工业控制、汽车电子和通信设备的理想选择。- 制造商产品型号：LCMXO3L-6900C-6BG324C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：858
- 逻辑元件/单元数：6864
- 总RAM位数：245760
- I/O数：279
- 栅极数：-
- 电压-供电：2.375V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA
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