

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-95E-7FN484I技术参数:
LFE3-95E-7FN484I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的架构设计,集成了11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件,提供强大的处理能力和灵活性。该芯片配备高达4526080位的RAM资源,满足复杂应用场景对存储需求,特别适合处理高带宽、低延迟的数据处理任务。
作为Lattice授权代理提供的优质产品,LFE3-95E-7FN484I采用484-BBGA封装形式,提供295个I/O接口,确保与各种外部设备的高效连接。其工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装安装方式,工作温度范围为-40°C至100°C,能够在工业级环境下稳定运行。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,使其能够与各种外部系统无缝集成。
LFE3-95E-7FN484I的架构设计注重功耗与性能的平衡,通过先进的工艺技术实现了高密度集成。其灵活的I/O配置选项和丰富的时钟管理功能,包括全局时钟网络和区域时钟管理,确保系统时序的精确控制。该芯片广泛应用于通信基站、网络设备、工业控制、汽车电子和医疗成像系统等需要高性能逻辑处理和接口扩展的场合。
作为可编程逻辑器件,LFE3-95E-7FN484I能够根据不同应用需求进行灵活配置,大大缩短产品开发周期,降低总体成本。其可重构特性使其能够适应不断变化的技术需求,延长产品生命周期,帮助工程师快速实现各种功能,加速产品上市时间,提高市场竞争力。
- 型号:LFE3-95E-7FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11500
- 逻辑元件/单元数:92000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:295
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE3-95E-7FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-95E-7FN484I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA芯片,提供11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件,具备强大的处理能力。该芯片集成高达4526080位的RAM资源,支持复杂应用的数据存储需求。
采用484-BBGA封装形式,提供295个I/O接口,工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围为-40°C至100°C,适用于工业级环境。作为可编程逻辑器件,LFE3-95E-7FN484I能够根据不同应用需求进行灵活配置,特别适合通信设备、工业自动化和医疗电子等高性能应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-95E-7FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















