- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSCM3GA40EP1-5FFN1152C技术参数：
LFSCM3GA40EP1-5FFN1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片，属于SCM系列，采用1152-BBGA封装形式。这款芯片集成了10000个LAB/CLB单元和40000个逻辑元件，提供了强大的处理能力，能够满足复杂逻辑设计的需求。芯片内置4075520位的RAM存储空间，为数据处理和缓存提供了充足的资源。
作为一款现场可编程门阵列，LFSCM3GA40EP1-5FFN1152C具有高度灵活性和可定制性，支持多次编程和擦除，使设计人员能够根据项目需求调整硬件逻辑。该芯片工作电压范围在0.95V至1.26V之间，采用低功耗设计，适合对能效有较高要求的嵌入式应用。其604个I/O引脚提供了丰富的接口资源，支持多种标准和协议，便于与各类外设和系统进行通信。
作为Lattice代理商，我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子等领域的广泛应用。其表面贴装设计便于集成到各种PCB板上，而0°C至85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的可靠运行。尽管该芯片目前已停产，但其在特定应用场景中仍具有不可替代的价值，特别是一些需要长期维护和稳定支持的工业项目。
LFSCM3GA40EP1-5FFN1152C的1152-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度、高性能的电子系统设计。其可编程特性使得同一硬件平台能够支持多种功能，大大降低了系统成本和开发周期。对于需要快速原型验证和迭代优化的设计项目，这款FPGA芯片提供了理想的解决方案，同时其成熟的技术支持也为系统开发提供了保障。
- 型号:LFSCM3GA40EP1-5FFN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:4075520
- I/O 数:604
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
- 提供LFSCM3GA40EP1-5FFN1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA40EP1-5FFN1152C是一款由Lattice Semiconductor生产的1152-BBGA封装FPGA芯片，集成了10000个LAB/CLB单元和40000个逻辑元件，配备4075520位RAM存储空间，提供强大的数据处理能力。该芯片支持0.95V至1.26V工作电压，采用604个I/O引脚，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用。
作为SCM系列的一员，LFSCM3GA40EP1-5FFN1152C采用表面贴装设计，便于系统集成，其可编程特性支持多种应用场景，特别适合需要灵活硬件配置的工业控制和通信设备。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA40EP1-5FFN1152C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
