XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
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XC2V4000-4FFG1152C技术参数：
XC2V4000-4FFG1152C作为Xilinx Virtex-II系列的高端FPGA器件，凭借其5760个逻辑单元和824个I/O端口，为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。2.2MB的嵌入式RAM和400万门的逻辑容量使其特别适合高速数据处理、通信协议转换以及复杂算法实现等场景。
这款1152-FCBGA封装的FPGA芯片工作电压范围1.425V-1.575V，在0°C至85°C温度范围内稳定运行，为工业控制、航空航天测试设备以及高端通信系统提供了可靠的解决方案。其丰富的I/O资源和灵活的架构设计，使得工程师能够快速实现从原型设计到最终产品的无缝过渡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V4000-4FFG1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：5760
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2211840
- I/O 数：824
- 栅极数：4000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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