LFE2M50SE-5FN900C

LFE2M50SE-5FN900C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP2M系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件基于先进的65纳米工艺技术构建，在逻辑密度、嵌入式存储资源和I/O能力之间实现了出色的平衡，旨在满足现代嵌入式系统对高性能信号处理、灵活接口管理和实时控制的需求。

其核心架构包含约48,000个逻辑单元，并集成了超过4.2兆比特的嵌入式RAM块，为复杂的数据缓冲、查找表和FIFO实现提供了充裕的片上存储资源。该芯片配备了410个用户I/O引脚，封装于900引脚Fine-Pitch BGA中，支持广泛的单端和差分I/O标准，包括LVCMOS、LVDS、LVPECL等，确保了与各类外围器件和高速串行接口的灵活连接能力。其工作电压范围为核心电压1.14V至1.26V，典型功耗得到有效控制，结合0°C至85°C的工业级工作温度范围，使其适用于对功耗和可靠性有严格要求的应用环境。

该FPGA的功能特点突出体现在其增强的DSP模块和灵活的时钟管理单元上。内嵌的专用乘法器和累加器模块能够高效执行滤波、变换等数字信号处理算法，显著提升系统性能。同时，多个锁相环（PLL）和灵活的时钟网络支持对内部和外部时钟进行精确的频率合成、相位调整和抖动过滤，为高速同步设计提供了坚实基础。对于需要可靠配置和现场升级的系统，其支持通过SPI Flash或微控制器进行安全、快速的配置，Lattice代理商通常能提供完整的技术支持和配置方案。

在接口与系统集成方面，LFE2M50SE-5FN900C提供了强大的互连能力。其丰富的I/O资源不仅支持高速并行总线，也为实现诸如PCI Express、千兆以太网等协议的软核解决方案预留了充足的逻辑和布线资源。高达4246528位的分布式和块状RAM资源，使得它能够作为协处理器，高效处理数据流和实现复杂的控制状态机。这些特性共同指向其广泛的应用场景，包括但不限于工业自动化中的运动控制和机器视觉、通信基础设施中的协议桥接与数据包处理、测试测量设备中的高速数据采集与实时分析，以及消费电子领域需要高集成度和灵活性的高端产品设计。

• 型号:LFE2M50SE-5FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:4246528
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 提供LFE2M50SE-5FN900C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2M50SE-5FN900C是Lattice Semiconductor ECP2M系列的一款有源FPGA，采用900-BBGA表面贴装封装。该器件集成了48,000个逻辑单元和6000个LAB/CLB，提供高达4246528位的片上RAM资源，适用于需要大量数据缓存和复杂逻辑处理的设计。

其核心供电电压为1.14V至1.26V，在保证性能的同时优化了功耗。器件提供410个用户I/O，支持0°C至85°C的工作温度范围，确保了在工业级环境下的可靠性和接口灵活性，适合用于通信、工业控制及嵌入式处理等对集成度和性能有较高要求的领域。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2M50SE-5FN900C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。