

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1517-FCBGA(40x40)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU7EG-2FFVF1517I技术参数:
XCZU7EG-2FFVF1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能异构计算芯片,集成了双核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及大规模FPGA逻辑资源,为复杂应用提供了强大的计算平台。
该芯片采用28nm工艺制造,具有高性能处理能力和低功耗特性的完美平衡。ARM Cortex-A53处理器提供高达1.5GHz的主频,适用于复杂的应用处理和操作系统运行,而Cortex-R5实时处理器则以600MHz的频率提供实时控制能力,确保关键任务的及时响应。
在FPGA方面,XCZU7EG-2FFVF1517I拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48E2模块和高速收发器。这些资源使得开发者能够根据特定应用需求定制硬件加速器,实现算法的并行处理,显著提升系统性能。
该芯片支持多种高速接口,包括PCIe Gen3、DDR4内存控制器、千兆以太网和USB 3.0等,便于与各种外设和系统进行高效通信。此外,芯片还集成了视频处理单元、显示控制器和多种图像处理引擎,使其成为视频处理、机器视觉和图形应用的理想选择。
作为Xilinx代理,我们提供的XCZU7EG-2FFVF1517I芯片广泛应用于5G无线通信、数据中心加速、工业自动化、汽车电子、航空航天和国防等领域。其强大的异构计算能力和灵活的可编程性,使其成为满足未来计算需求的理想解决方案。
开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件和SDSoC开发环境,支持软硬件协同设计,大大简化了复杂系统的开发流程。同时,丰富的IP核库和参考设计,帮助开发者快速实现系统功能,缩短产品上市时间。
- 型号:XCZU7EG-2FFVF1517I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1517-FCBGA(40x40)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 提供XCZU7EG-2FFVF1517I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU7EG-2FFVF1517I作为Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能解决方案,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及504K+逻辑单元的FPGA,为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力与硬件灵活性。其1.3GHz主频和异构架构设计特别适合需要实时响应与并行计算的应用场景,如工业自动化、5G基站和高级驾驶辅助系统。
该芯片丰富的外设接口(CAN、以太网、USB等)和-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了在严苛环境下的稳定运行。1517-BBGA封装提供高密度互连,同时简化了PCB设计,为工程师在开发高性能嵌入式系统时提供了理想的平台选择,特别适合需要定制加速逻辑与高性能计算相结合的应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU7EG-2FFVF1517I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















