LCMXO2-1200ZE-3SG32C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：32-UFQFN
技术参数：IC FPGA 21 I/O 32QFNS
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LCMXO2-1200ZE-3SG32C技术参数：

LCMXO2-1200ZE-3SG32C 是莱迪思半导体推出的 MachXO2 系列低功耗 FPGA，采用 32 引脚 UFQFN 封装，提供 21 个 I/O 端口。该芯片集成了 160 个 LAB 和 1280 个逻辑元件，配备 64KB 嵌入式 RAM，提供中等规模的逻辑处理能力。芯片工作电压范围仅为 1.14V 至 1.26V，具有优异的功耗特性，特别适合电池供电的便携式应用。

其非易失性闪存架构无需外部配置存储器，支持热插拔和上电即用功能，简化了系统设计。工作温度范围覆盖 0°C 至 85°C，适合工业和商业环境应用，是接口转换、协议桥接和小型数据处理系统的理想选择。