

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
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LFE2-20E-7FN672C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE2-20E-7FN672C是一款隶属于ECP2系列的中等密度FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,在功耗、性能和成本之间实现了出色的平衡。该器件基于经过优化的逻辑架构,拥有21000个逻辑单元,并组织在2625个可配置逻辑块(LAB)中,为设计人员提供了灵活且高效的逻辑资源池,能够实现从简单状态机到复杂数字信号处理算法的各类设计。
该芯片集成了282,624位的嵌入式RAM块,这些RAM块可灵活配置为单端口、双端口或FIFO存储器,为数据缓冲、查找表和片上存储应用提供了强有力的支持。其402个用户I/O引脚支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL以及LVDS,确保了与各类外部存储器、处理器和接口芯片的广泛兼容性。器件核心供电电压范围为1.14V至1.26V,典型值为1.2V,结合其低功耗架构,使其成为对功耗敏感应用的理想选择。对于需要可靠供应和技术支持的客户,可以通过Lattice中国代理获取该产品的详细信息与采购服务。
在接口与物理特性方面,LFE2-20E-7FN672C采用672引脚、间距为1mm的细间距球栅阵列(FPBGA)封装,支持表面贴装技术(SMT),便于高密度PCB板的设计与生产。其工作结温范围为0°C至85°C,确保了在商业级温度环境下的稳定运行。该器件还内置了高性能的锁相环(PLL),用于时钟生成、去歪斜和频率综合,进一步提升了系统时序管理的灵活性和精度。
凭借其均衡的资源配比和可靠的性能,LFE2-20E-7FN672C非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、医疗仪器以及消费电子等多个领域。具体而言,它可以作为视频处理系统的协处理器、工业网络中的协议桥接器,或者便携式设备中的主控逻辑单元,为产品提供可编程的硬件加速能力和快速的上市时间优势。
- 型号:LFE2-20E-7FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:402
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE2-20E-7FN672C是Lattice ECP2系列的一款有源FPGA,提供21,000个逻辑单元和2625个LAB/CLB,具备强大的逻辑处理能力。其片上集成了282,624位的分布式RAM资源,为数据密集型应用提供了高效的存储解决方案。
该器件配备402个可配置I/O,支持广泛的电压标准,核心电压工作于1.2V左右,采用672-BBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C。这些特性使其在需要中等逻辑密度、灵活接口和较低功耗的嵌入式设计中成为一个可靠且高性价比的选择。
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