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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 131 I/O 208QFP
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LFE2-20SE-7Q208C技术参数：
LFE2-20SE-7Q208C作为ECP2系列FPGA芯片，拥有21000个逻辑元件和2625个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力。其282624位RAM存储器为复杂算法实现和数据缓存提供了充足的资源，支持高性能数据处理应用。208-BFQFP封装和131个I/O接口确保了与多种外设的灵活连接，适合各种嵌入式系统设计。
该芯片工作温度范围宽达0°C至85°C，适应各种工业环境应用。低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）使其成为移动设备和电池供电系统的理想选择。作为可编程逻辑器件，LFE2-20SE-7Q208C支持现场重构，可根据应用需求灵活调整功能，缩短产品上市时间，降低系统开发成本。
- 制造商产品型号：LFE2-20SE-7Q208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2625
- 逻辑元件/单元数：21000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：131
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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