

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 142 I/O 208QFP
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LFXP6C-3Q208C技术参数:
LFXP6C-3Q208C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的工艺技术制造,具备灵活的可编程特性。该芯片基于Lattice的XP系列架构,集成了6000个逻辑元件单元,提供高达73728位的RAM容量,能够满足复杂逻辑处理的需求。作为一款现场可编程门阵列,LFXP6C-3Q208C支持动态重构,允许系统在运行时重新配置硬件功能,这对于需要适应不同应用场景的系统来说具有显著优势。
该芯片采用208-BFQFP封装,提供142个I/O接口,支持表面贴装安装,便于在各类PCB板上集成。其工作电压范围宽达1.71V至3.465V,可在多种电源环境下稳定工作,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用。作为Lattice代理的专业推荐产品,LFXP6C-3Q208C在功耗优化方面表现出色,采用低功耗设计技术,在保持高性能的同时有效降低了整体能耗。
LFXP6C-3Q208C支持多种I/O标准和接口协议,包括LVTTL、LVCMOS等,能够与各类外围设备无缝连接。其内置的时钟管理模块提供精确的时钟控制,确保系统时序的准确性。此外,该芯片还具备强大的安全特性,支持bitstream加密和配置回读保护,有效保护知识产权。在应用方面,LFXP6C-3Q208C广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子等领域,特别是在需要快速原型验证、功能升级或硬件加速的场景中表现出色。其灵活性和可重配置性使其成为产品迭代和功能扩展的理想选择。
- 型号:LFXP6C-3Q208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 142 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:142
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFXP6C-3Q208C是一款Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,拥有6000个逻辑单元和73728位RAM,提供142个I/O接口,采用208-BFQFP封装。该芯片支持1.71V至3.465V宽电压范围,工作温度覆盖0°C至85°C,适合工业级应用。作为表面贴装型器件,它具备灵活的可编程特性和动态重构能力,能够适应多种应用场景的需求。
LFXP6C-3Q208C支持多种I/O标准和接口协议,内置时钟管理模块提供精确的时钟控制,同时具备bitstream加密和配置回读保护等安全特性。这些特点使其在工业自动化、通信设备和消费电子等领域有广泛应用,特别适合需要快速原型验证、功能升级或硬件加速的场景。
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