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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-70EA-7FN484C技术参数：
LFE3-70EA-7FN484C是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA，拥有8375个LAB/CLB和67,000个逻辑元件，提供4,526,080位RAM资源和295个I/O接口，具备强大的数据处理能力和丰富的连接选项。芯片采用484-BBGA封装，工作电压范围1.14V至1.26V，功耗优化出色，适合低功耗应用场景。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C（TJ），采用表面贴装设计，便于系统集成。作为有源状态产品，LFE3-70EA-7FN484C提供托盘包装，满足批量生产需求，其高性能架构和丰富的硬件资源使其成为通信、工业控制、医疗设备等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE3-70EA-7FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：295
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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