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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC33E-3FN484I技术参数：
LFEC33E-3FN484I是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA，采用484-BBGA封装，表面贴装。该器件集成了32800个逻辑单元和434176位RAM，提供了强大的逻辑处理与数据存储能力。
其核心特性包括360个用户I/O，支持广泛的系统连接；1.14V至1.26V的低工作电压有助于实现低功耗设计；宽工作温度范围（-40°C至100°C TJ）确保了在工业环境下的可靠运行。这些参数共同构成了其在需要高集成度、灵活可编程及环境适应性的嵌入式应用中的技术基础。
- 制造商产品型号：LFEC33E-3FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：360
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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