- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:575-BGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 392 I/O 575BGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC2V1500-4BGG575C技术参数：
XC2V1500-4BGG575C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列高密度FPGA芯片，采用先进的0.15μm工艺制造，提供了丰富的逻辑资源和高速I/O接口。该芯片拥有150万系统门的逻辑容量，包含14,336个逻辑单元，每个逻辑单元包含4个输入LUT和触发器，支持高达333MHz的系统操作频率。
该芯片配备丰富的块RAM资源，提供72个18Kb的块RAM和8个4Kb的块RAM，总计高达1,152Kb的存储容量，满足复杂算法和数据处理需求。同时，XC2V1500-4BGG575C还包含多个专用乘法器，适合数字信号处理应用，每个乘法器支持18×18位二进制补码乘法。
在I/O方面，该芯片提供高达575个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等，支持差分信号传输，最高传输速率可达622Mbps。时钟管理方面，芯片集成了4个数字时钟管理器(DCM)和16个全局时钟缓冲器，提供灵活的时钟分配和生成能力。
作为专业的Xilinx代理商，我们提供原厂正品的XC2V1500-4BGG575C芯片，并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、网络基础设施、工业自动化、国防军工和高端计算领域，特别适合需要高密度逻辑和高速数据处理的应用场景。
- 型号:XC2V1500-4BGG575C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:575-BGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 392 I/O 575BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1920
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:884736
- I/O 数:392
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:575-BBGA
- 供应商器件封装:575-BGA（31x31）
- 提供XC2V1500-4BGG575C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2V1500-4BGG575C作为Virtex-II系列的旗舰FPGA产品，提供150万门逻辑资源和近90万位RAM，配合392个I/O端口，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其1.425V~1.575V的宽电压范围和0°C~85°C工业级工作温度，确保在各种严苛环境下的稳定运行，特别适合通信设备、工业控制和高端数据处理应用。
需要注意的是，该芯片已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-4或Virtex-5系列替代方案，它们在性能、功耗和资源利用率方面均有显著提升，同时保持良好的设计兼容性，可平滑迁移现有设计，降低系统升级成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2V1500-4BGG575C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
