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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:25-XFBGA,WLCSP
- 技术参数:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
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ICE40LM2K-SWG25TR50技术参数:
ICE40LM2K-SWG25TR50是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列低功耗FPGA,采用25-XFBGA、WLCSP封装,提供2000个逻辑元件和250个LAB/CLB,总RAM容量达81920位。该芯片配备18个I/O接口,工作电压范围1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适用于严苛环境。
作为ICE40LM2K-SWG25TR50,其超低功耗特性和高密度逻辑资源使其成为便携式设备、工业控制和通信应用的理想选择,支持快速配置和重新编程,加速产品开发周期。
- 制造商产品型号:ICE40LM2K-SWG25TR50
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:iCE40 LM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:250
- 逻辑元件/单元数:2000
- 总RAM位数:81920
- I/O数:18
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:25-XFBGA,WLCSP
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