- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:25-WLCSP（1.7x1.7）
- 技术参数：IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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ICE40LM2K-SWG25TR50技术参数：
ICE40LM2K-SWG25TR50是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列低功耗FPGA芯片，采用先进的25-XFBGA、WLCSP封装技术，专为低功耗、高效率应用场景设计。该芯片基于Lattice的iCE40架构，集成了2000个逻辑元件和250个LAB/CLB，提供81920位的总RAM容量，在保持高性能的同时实现了极低的功耗。作为Lattice中国代理的专业产品，ICE40LM2K-SWG25TR50的工作电压范围为1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C的宽温工作范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。芯片配备18个I/O接口，采用表面贴装型安装方式，提供灵活的系统连接能力。
该FPGA芯片采用Lattice的专利技术，具有超低功耗特性，非常适合电池供电的便携式设备和IoT应用。其架构经过优化，支持快速配置和重新编程，使开发者能够在设计迭代过程中快速实现功能验证和原型验证。ICE40LM2K-SWG25TR50支持多种开发工具和IP核，为设计人员提供丰富的资源库和设计支持，加速产品开发周期。芯片的25-XFBGA封装设计使其在保持高性能的同时，实现了小型化封装，适合空间受限的应用场景。
在工业控制、通信设备、消费电子和医疗设备等领域，ICE40LM2K-SWG25TR50展现出卓越的性能和可靠性。其高密度逻辑资源和丰富的存储器容量使其能够处理复杂的算法和实时数据处理任务。芯片支持多种高速接口协议，可轻松集成到现有系统中，同时保持与未来系统的兼容性。作为Lattice的低功耗FPGA产品线成员，ICE40LM2K-SWG25TR50在设计上注重能效比，为现代电子系统提供理想的解决方案，特别是在需要高性能与低功耗平衡的应用场景中表现出色。
- 型号:ICE40LM2K-SWG25TR50
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:25-WLCSP（1.7x1.7）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:250
- 逻辑元件/单元数:2000
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:18
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:25-XFBGA，WLCSP
- 供应商器件封装:25-WLCSP（1.7x1.7）
- 提供ICE40LM2K-SWG25TR50的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
ICE40LM2K-SWG25TR50是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列低功耗FPGA，采用25-XFBGA、WLCSP封装，提供2000个逻辑元件和250个LAB/CLB，总RAM容量达81920位。该芯片配备18个I/O接口，工作电压范围1.14V-1.26V，支持-40°C至100°C的宽温工作范围，适用于严苛环境。
作为ICE40LM2K-SWG25TR50，其超低功耗特性和高密度逻辑资源使其成为便携式设备、工业控制和通信应用的理想选择，支持快速配置和重新编程，加速产品开发周期。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有ICE40LM2K-SWG25TR50的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
