LFE2M100E-5F900I

作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）ECP2M系列的重要成员，LFE2M100E-5F900I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的900-BBGA封装设计，提供416个I/O接口，满足复杂系统对高密度互连的需求。该芯片集成了11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件，配合高达5435392位的总RAM容量，为数据处理和算法实现提供强大的硬件支持。

LFE2M100E-5F900I的架构设计注重功耗与性能的平衡，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在提供足够计算能力的同时有效控制能耗。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程，而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定性。对于需要高性能FPGA解决方案的设计者，Lattice代理商可以提供技术支持和替代方案，尽管该芯片已停产，但其架构特性仍为特定应用领域提供了参考价值。

p>这款FPGA芯片特别适合通信设备、工业自动化、高端消费电子和医疗成像系统等需要可重构硬件加速的领域。其丰富的I/O资源和可编程特性使设计者能够根据具体应用需求定制功能，实现系统优化。900-BBGA封装不仅提供了足够的I/O密度，还确保了良好的信号完整性，是复杂电子系统中可编程逻辑解决方案的理想选择。

• 型号:LFE2M100E-5F900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11875
• 逻辑元件/单元数:95000
• 总 RAM 位数:5435392
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 提供LFE2M100E-5F900I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2M100E-5F900I作为Lattice Semiconductor ECP2M系列FPGA，拥有11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件，配合5435392位RAM，提供强大的数据处理能力。416个I/O接口和900-BBGA封装设计使其适用于高密度互连应用，而1.14V-1.26V的低压供电特性确保了低功耗运行。

该芯片工作温度范围达-40°C至100°C，适合严苛环境下的工业应用。尽管已停产，但其高性能嵌入式架构和丰富的逻辑资源仍为特定领域提供了参考价值。对于寻找替代方案的设计者，可通过专业渠道获取类似规格的可编程逻辑器件。

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