XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M100E-5F900I技术参数：
LFE2M100E-5F900I作为Lattice Semiconductor ECP2M系列FPGA，拥有11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件，配合5435392位RAM，提供强大的数据处理能力。416个I/O接口和900-BBGA封装设计使其适用于高密度互连应用，而1.14V-1.26V的低压供电特性确保了低功耗运行。
该芯片工作温度范围达-40°C至100°C，适合严苛环境下的工业应用。尽管已停产，但其高性能嵌入式架构和丰富的逻辑资源仍为特定领域提供了参考价值。对于寻找替代方案的设计者，可通过专业渠道获取类似规格的可编程逻辑器件。
- 制造商产品型号：LFE2M100E-5F900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：11875
- 逻辑元件/单元数：95000
- 总RAM位数：5435392
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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