LFE2-20E-6FN484I

LFE2-20E-6FN484I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2系列。该芯片采用先进的484-BBGA封装形式，提供了331个I/O接口，能够满足复杂系统的连接需求。其核心架构基于2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件/单元，结合282624位的总RAM容量，为用户提供强大的可编程逻辑资源。作为LFE2-20E-6FN484I的主要特点，这款芯片具有低功耗特性，工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时有效降低了能源消耗。其表面贴装型设计使得安装过程简便，而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。对于寻求可靠FPGA解决方案的设计师而言，选择Lattice代理商提供的这款产品是一个明智的选择，因为Lattice在可编程逻辑器件领域拥有丰富的经验和卓越的技术支持。LFE2-20E-6FN484I在通信、工业控制、航空航天等多个领域都有广泛应用，特别是在需要高速数据处理和灵活接口配置的系统中表现出色。其可编程特性允许用户根据具体需求定制功能，大大缩短了产品开发周期，同时降低了系统成本。这款芯片还支持多种高速接口协议，包括PCI Express、Gigabit Ethernet等，使其成为现代通信和数据处理系统的理想选择。

• 型号:LFE2-20E-6FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2625
• 逻辑元件/单元数:21000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:331
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE2-20E-6FN484I是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA器件，采用484-BBGA封装形式。该器件提供2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件/单元，配备282624位RAM容量，结合331个I/O接口，为复杂系统设计提供充足资源。LFE2-20E-6FN484I工作电压范围1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C的宽温工作环境，适合工业级应用。其表面贴装设计简化了安装流程，而托盘包装形式则便于批量生产和自动化装配。

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