- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA80E-5FCN1152I技术参数：
LFSC3GA80E-5FCN1152I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的架构设计，为复杂电子系统提供了强大的可编程逻辑解决方案。该芯片基于SC系列，拥有高达20000个LAB/CLB和80000个逻辑元件，能够处理大规模并行任务，满足高性能计算需求。其内置的5816320位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储空间，支持高速数据处理和缓存操作。
作为一款面向嵌入式应用的FPGA，LFSC3GA80E-5FCN1152I提供了660个I/O接口，支持多种I/O标准和电压级别，使其能够与各种外围设备无缝连接。芯片采用0.95V至1.26V的供电电压，在提供高性能的同时保持了较低的功耗。其1152-BBGA封装设计确保了良好的电气性能和散热特性，适合空间受限的应用场景。
该FPGA的工作温度范围为-40°C至105°C，适用于工业级和汽车级应用环境。作为Lattice代理的专业推荐产品，LFSC3GA80E-5FCN1152I在通信、工业自动化、航空航天和高端消费电子领域有着广泛的应用。其可重构特性使得设计人员能够根据具体需求定制硬件功能，缩短产品开发周期，降低系统成本。此外，该芯片支持多种开发工具和IP核，加速了系统设计过程，提高了设计效率。
- 制造商产品型号：LFSC3GA80E-5FCN1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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LFSC3GA80E-5FCN1152I是一款高性能FPGA器件，拥有80000个逻辑单元和20000个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。其内置的5.8MB RAM为数据密集型应用提供了充足的存储资源，而660个I/O接口支持多种标准，确保与各类系统的兼容性。芯片工作电压范围0.95V至1.26V，在提供高性能的同时优化了功耗表现。
该FPGA采用1152-BBGA封装，工作温度范围-40°C至105°C，适合工业级应用环境。作为Lattice Semiconductor的SC系列产品，它提供了高度可编程的架构，支持多种应用场景，从通信系统到工业控制，满足不同领域的定制化需求。其灵活性和可重构特性使其成为原型设计和产品开发的理想选择。
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