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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2-20E-6F484C技术参数:
LFE2-20E-6F484C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式可编程逻辑架构,专为高性能应用而设计。该芯片基于先进的SRAM工艺,拥有2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。其内建的282624位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储资源,确保系统在高速数据处理时仍能保持高效性能。
p>作为一款工业级FPGA,LFE2-20E-6F484C支持331个I/O,采用484-BBGA封装,适合空间受限的应用场景。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的能耗。芯片支持0°C至85°C的宽工作温度范围,确保在各种工业环境下的稳定运行。作为Lattice总代理,我们为客户提供完整的解决方案和技术支持,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。LFE2-20E-6F484C集成了多种高级功能,包括高速差分信号传输、时钟管理资源和专用硬件加速器,使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。该芯片支持多种接口标准,包括LVDS、HSTL和SSTL等,便于与各种外围设备无缝连接。其灵活的可编程架构允许设计人员根据具体应用需求定制功能,实现系统级优化。
p>在实际应用中,LFE2-20E-6F484C广泛应用于通信基站、网络设备、工业自动化系统和高端消费电子产品。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其能够满足复杂系统的需求,同时保持较低的功耗成本比。通过莱迪思半导体提供的开发工具和IP核,设计人员可以快速完成系统开发,缩短产品上市时间,提高市场竞争力。- 型号:LFE2-20E-6F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2-20E-6F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-20E-6F484C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,提供2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件,内建282624位RAM,331个I/O,采用484-BBGA封装。该芯片工作电压1.14V-1.26V,支持0°C至85°C工作温度,适合工业级应用。
作为高性能FPGA解决方案,LFE2-20E-6F484C提供强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源,适用于通信、工业控制和消费电子等领域的复杂系统设计,支持多种接口标准,实现系统级优化。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-20E-6F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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