LCMXO2280E-3FTN324I

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-FTBGA（19x19）
技术参数：IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
（专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

LCMXO2280E-3FTN324I技术参数：

LCMXO2280E-3FTN324I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列嵌入式FPGA产品，采用先进的工艺技术设计，具备强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源。该芯片集成了2280个逻辑元件和285个LAB/CLB单元，提供高达28262位的RAM存储空间，能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。作为一款高性能的现场可编程门阵列，LCMXO2280E-3FTN324I采用324-LBGA封装形式，提供271个I/O引脚，支持多种接口标准和协议，使其能够灵活适配各种应用场景。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗优化设计使其能够在低功耗环境下稳定运行，同时保持高性能表现。作为Lattice代理的专业推荐产品，LCMXO2280E-3FTN324I支持-40°C至100°C的宽温工作范围，适应工业级应用环境要求。该芯片采用表面贴装型安装方式，便于自动化生产和系统集成。

MachXO系列FPGA具备非易失性特性，无需外部配置存储器，简化了系统设计和降低整体成本。芯片支持多种配置模式，包括JTAG、SPI和I2C等，提供了灵活的系统配置选项。此外，LCMXO2280E-3FTN324I还集成了多种硬件加速功能，如时钟管理、存储控制器和专用接口逻辑，进一步提升了系统性能和功能密度。在通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域，该芯片都能提供可靠的解决方案，满足现代电子系统对高性能、低功耗和小型化的多重需求。

型号:LCMXO2280E-3FTN324I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:324-FTBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:285
逻辑元件/单元数:2280
总 RAM 位数:28262
I/O 数:271
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:324-LBGA
供应商器件封装:324-FTBGA（19x19）
提供LCMXO2280E-3FTN324I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2280E-3FTN324I是Lattice Semiconductor的MachXO系列嵌入式FPGA，提供2280个逻辑元件和285个LAB/CLB单元，配备271个I/O引脚和28262位RAM，支持324-LBGA封装。该芯片工作电压范围1.14V至1.26V，工作温度-40°C至100°C，适合工业级应用。

作为非易失性FPGA，它无需外部配置存储器，支持JTAG、SPI和I2C等多种配置模式，为系统设计提供灵活性和可靠性，满足各种嵌入式应用场景需求。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO2280E-3FTN324I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。