买芯片网
XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGXEB9R3H43I3G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-HBGA(45x45)
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
点击下图下载技术文档
5SGXEB9R3H43I3G的技术资料下载
Altera、优势品牌、型号齐全、交期保障
联接Altera全球现货产业链,深度提高采购效率

5SGXEB9R3H43I3G技术参数:

5SGXEB9R3H43I3G是Altera(现Intel旗下)推出的Stratix V GX系列高性能FPGA器件,采用先进的600 I/O 1760HBGA封装形式。该器件基于Altera领先的FPGA架构,拥有317000个LAB/CLB和840000个逻辑元件/单元,提供强大的并行处理能力和灵活的逻辑资源。其内置的53248000位RAM资源为数据密集型应用提供了充足的存储空间,支持复杂算法实现和高带宽数据处理。

作为一款有源器件,5SGXEB9R3H43I3G采用表面贴装型设计,工作温度范围宽广(-40°C ~ 100°C),适应各种严苛环境应用。该器件的600个I/O接口支持多种I/O标准,提供卓越的系统互连能力。电压供电范围0.82V ~ 0.88V,符合低功耗设计要求,同时保持高性能表现。作为Altera总代理,我们提供该系列芯片的技术支持和解决方案。

5SGXEB9R3H43I3G的1760-BBGA,FCBGA封装形式确保了优异的电气特性和散热性能,适合高密度PCB布局。其可重构特性使开发者能够根据应用需求定制硬件功能,缩短产品上市时间。该FPGA器件特别适用于通信基站、数据中心加速卡、雷达系统、医疗成像设备等高性能计算场景,能够满足复杂算法处理和高速数据传输的需求。

  • 型号:5SGXEB9R3H43I3G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-HBGA(45x45)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:317000
  • 逻辑元件/单元数:840000
  • 总 RAM 位数:53248000
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-HBGA(45x45)
  • 提供5SGXEB9R3H43I3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5SGXEB9R3H43I3G是Altera Stratix V GX系列的高性能FPGA器件,提供317000个LAB/CLB和840000个逻辑单元,53248000位RAM资源,配合600个I/O接口,满足复杂系统设计需求。

该器件采用1760-BBGA,FCBGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,供电电压0.82V-0.88V,具有低功耗和高性能的特点,适合通信、工业控制和数据处理等严苛环境应用。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXEB9R3H43I3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

买芯片网轻松满足您的芯片采购需求
买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)ALTERA(英特尔 INTEL)LATTICE(莱迪思)