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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LFXP2-5E-5QN208I技术参数:
LFXP2-5E-5QN208I 是一款由 Lattice Semiconductor 制造的高性能嵌入式 FPGA 芯片,属于 XP2 系列,采用 208-BFQFP 封装,提供 146 个 I/O 引脚。该芯片拥有 625 个 LAB/CLB 和 5000 个逻辑元件/单元,内置 169984 位 RAM,能够处理复杂逻辑任务和数据密集型应用。工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,工作温度范围宽广(-40°C 至 100°C),确保在各种环境条件下稳定运行。
作为一款表面贴装型 FPGA,LFXP2-5E-5QN208I 在工业自动化、通信设备、消费电子等领域展现出卓越的应用潜力。其丰富的 I/O 资源和高速数据处理能力使其能够处理复杂的信号处理任务,同时保持低功耗特性,适合空间受限的应用场景。芯片的可编程特性允许开发者根据应用需求进行定制化设计,快速迭代产品,缩短上市时间。
- 制造商产品型号:LFXP2-5E-5QN208I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP2
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:625
- 逻辑元件/单元数:5000
- 总RAM位数:169984
- I/O数:146
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
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