

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
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LCMXO2280C-3FT256C技术参数:
LCMXO2280C-3FT256C 是一款由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的高性能 FPGA 芯片,属于 MachXO 系列。该芯片采用先进的架构设计,集成了 2280 个逻辑元件和 285 个 LAB/CLB,为各种复杂应用提供了足够的逻辑资源。芯片内置 28262 位 RAM,支持数据缓存和临时存储需求,特别适合需要处理大量数据的场景。作为一款现场可编程门阵列,LCMXO2280C-3FT256C 具备灵活的可编程性,允许用户根据具体应用需求定制硬件功能,实现从简单逻辑到复杂算法的各种处理任务。
在接口和电气特性方面,LCMXO2280C-3FT256C 提供了多达 211 个 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准和电压级别,其工作电压范围在 1.71V 至 3.465V 之间,能够适应不同的系统电源设计。芯片采用 256-LBGA 封装,这种紧凑的封装形式既提供了足够的引脚数量,又保持了较小的占用面积,适合空间受限的应用场景。工作温度范围为 0°C 至 85°C,能够满足大多数商业级应用的需求。对于寻找可靠 FPGA 解决方案的工程师来说,Lattice总代理提供的这款产品是一个值得考虑的选择,尤其适合需要高性能、低功耗和灵活性的嵌入式系统。
LCMXO2280C-3FT256C 的应用领域广泛,包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等。其可重构特性使其成为原型验证、小批量生产和产品迭代开发的理想选择。在工业控制领域,该芯片可以用于实现复杂的逻辑控制、运动控制和信号处理功能;在通信设备中,它可以处理协议转换、数据包路由和信号调制解调等任务;在消费电子领域,它可以用于实现图像处理、音频解码和用户接口控制等功能。尽管该芯片已宣布停产,但其稳定性和成熟的技术特性使其在某些特定应用中仍然具有实用价值,特别是在需要长期维护和支持的项目中。
- 型号:LCMXO2280C-3FT256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LCMXO2280C-3FT256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2280C-3FT256C 是一款高性能 FPGA 器件,集成了 2280 个逻辑元件和 285 个 LAB/CLB,提供强大的处理能力。芯片内置 28262 位 RAM,支持数据缓存和临时存储,特别适合需要处理大量数据的场景。该芯片采用 256-LBGA 封装,提供多达 211 个 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准和电压级别,工作电压范围为 1.71V 至 3.465V,适应性强。
作为 Lattice Semiconductor 的 MachXO 系列产品,LCMXO2280C-3FT256C 具备灵活的可编程性,允许用户根据具体应用需求定制硬件功能。其工作温度范围为 0°C 至 85°C,适用于商业级应用。尽管该芯片已宣布停产,但其稳定性和成熟的技术特性使其在工业自动化、通信设备和消费电子等领域仍具有实用价值,特别适合需要长期维护和支持的项目。
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