

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 89 I/O 132CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S50-4CPG132C技术参数:
XC3S50-4CPG132C是Xilinx公司Spartan-3系列中的一款FPGA芯片,具有50K系统门的逻辑容量。作为Xilinx总代理,我们提供这款高性能可编程逻辑芯片,满足各种数字系统设计需求。
该芯片采用先进的90nm工艺制造,提供高达300MHz的系统性能,适合高速数据处理和控制应用。XC3S50-4CPG132C配备132引脚的CP封装,提供丰富的I/O资源,便于与各种外围设备连接。
在逻辑资源方面,XC3S50-4CPG132C包含1,152个逻辑单元,20个专用乘法器,以及240Kb的块RAM资源。这些资源使其能够实现复杂的数字逻辑功能,包括状态机、数据通路处理和算法实现。
该芯片支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、SSTL等,兼容3.3V、2.5V和1.8V电压环境,增强了系统的灵活性和兼容性。XC3S50-4CPG132C还提供全局时钟资源和专用的时钟管理模块,确保系统时序的精确控制。
典型应用包括:工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子产品、测试测量仪器等。在工业自动化领域,该芯片可用于实现PLC逻辑控制、运动控制等功能;在通信设备中,可用于协议转换、数据处理等任务。
XC3S50-4CPG132C支持Xilinx的完整开发工具链,包括ISE设计套件,提供从设计输入、综合、实现到调试的全方位支持。开发者可以使用VHDL或Verilog进行设计,也可使用Core Generator调用各种IP核,加速开发进程。
该芯片的商业工作温度范围为0°C至85°C,满足大多数工业和消费类应用需求。此外,Spartan-3系列还提供低功耗模式,在保持性能的同时优化能耗表现。
- 型号:XC3S50-4CPG132C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 89 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:89
- 栅极数:50000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-TFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- 提供XC3S50-4CPG132C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S50-4CPG132C是Xilinx Spartan-3系列的一款中等规模FPGA,虽已停产,但在特定应用场景下仍具价值。该芯片拥有1728个逻辑单元和73KB RAM,结合89个I/O口,提供了足够的灵活性处理多种数字逻辑任务,适用于工业控制、通信接口和简单信号处理等场景。
考虑到该芯片已停产,新设计建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代产品,它们提供更高的性能、更低的功耗和更新的功能集。对于现有系统维护,XC3S50-4CPG132C凭借其1.14V-1.26V的宽电压范围和0°C-85°C的工作温度,仍能胜任大多数工业环境下的可靠运行需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S50-4CPG132C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















