

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
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LCMXO2-4000HC-4BG332C技术参数:
LCMXO2-4000HC-4BG332C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的65nm低功耗工艺技术构建,其核心架构基于一个高效的可编程逻辑单元阵列,包含540个逻辑阵列块(LAB)和4320个逻辑单元,为用户提供了灵活且密度适中的逻辑资源,能够实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制功能的广泛设计。
该芯片集成了94208位的嵌入式用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲、FIFO或小型查找表等应用提供了便利的片上存储解决方案。其I/O能力尤为突出,提供了多达274个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,确保了与各类外部器件和接口的广泛兼容性。供电电压范围设计为2.375V至3.465V,结合其固有的低静态功耗特性,使其成为对功耗敏感应用的理想选择。工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),并采用332引脚、芯片级球栅阵列(CABGA)的表面贴装封装,保证了在商业级应用环境下的可靠性与紧凑的电路板布局。
在功能层面,LCMXO2-4000HC-4BG332C 不仅具备标准的FPGA可编程性,还内嵌了诸如用户闪存、振荡器以及支持I2C和SPI的硬核IP等系统级功能。这些特性显著减少了对外部元件的依赖,有助于降低整体系统成本和复杂度,并加速产品上市时间。其非易失性配置存储器使得器件在上电时能够瞬间启动,无需外部配置器件,简化了系统设计并提升了可靠性。
凭借其均衡的逻辑密度、丰富的I/O资源、低功耗特性及高集成度,该器件非常适合应用于通信基础设施的桥接与接口转换、工业控制系统中的人机界面(HMI)与电机控制、消费电子产品的功能扩展,以及测试测量设备的逻辑控制等场景。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的Lattice中国代理获取该产品的完整技术资料、开发工具及采购服务。
- 型号:LCMXO2-4000HC-4BG332C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:332-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:274
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:332-FBGA
- 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
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LCMXO2-4000HC-4BG332C 是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA产品。该器件提供4320个逻辑单元和540个LAB/CLB,逻辑资源适中,能够有效处理多种控制与接口任务。其片上集成94208位RAM,为数据存储和缓冲提供了便利。
该芯片配备多达274个I/O,采用332-FBGA表面贴装封装,支持广泛的接口标准,连接能力强大。其工作电压范围为2.375V至3.465V,工作温度为0°C至85°C(TJ),在保证性能的同时兼顾了低功耗与商业级环境适应性,适用于需要快速开发、高集成度及成本控制的嵌入式系统设计。
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