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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 136 I/O 208QFP
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LFXP3E-4QN208C技术参数：
LFXP3E-4QN208C是一款来自Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA芯片，采用208-BFQFP封装，提供136个I/O端口和3000个逻辑元件，总RAM容量达55296位。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖0°C至85°C，适合工业级应用环境。作为可编程逻辑器件，它具有高度灵活性，能够根据不同应用需求进行定制，同时支持JTAG编程和非易失性配置存储，便于开发和部署。
该芯片的表面贴装设计使其能够适应现代高密度PCB布局要求，208引脚的QFP封装提供了足够的I/O资源连接外围设备。作为Lattice XP系列的一员，该芯片在保持高性能的同时，也注重成本效益，是中小规模数字逻辑应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP3E-4QN208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3000
- 总RAM位数：55296
- I/O数：136
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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