

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 136 I/O 208QFP
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LFXP3E-4QN208C技术参数:
LFXP3E-4QN208C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的架构设计,为各类电子系统提供灵活的可编程解决方案。该芯片基于Lattice的XP系列,集成了3000个逻辑元件,提供了55296位的RAM容量,能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。芯片采用208-BFQFP封装,提供136个I/O端口,支持1.14V至1.26V的供电电压,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。
该芯片的核心架构采用Lattice专有的低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制功耗。LFXP3E-4QN208C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL等,能够与各种外设无缝连接。其内置的时钟管理单元和专用布线资源确保了信号完整性和时序性能。作为Lattice代理的产品,该芯片在可靠性和稳定性方面经过了严格验证,适合长期稳定运行的工业应用。
在接口和参数方面,LFXP3E-4QN208C提供了丰富的功能特性。该芯片支持JTAG编程接口,便于开发调试;具有非易失性配置存储能力,可实现上电即用;支持部分重构功能,允许在不影响系统运行的情况下更新部分功能模块。芯片的表面贴装设计使其能够适应现代高密度PCB布局要求,208引脚的QFP封装提供了足够的I/O资源连接外围设备。
LFXP3E-4QN208C的应用场景广泛,包括工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域。其可重构特性使其特别适合需要硬件升级或功能变更的产品,能够延长产品生命周期,降低总体开发成本。在需要快速原型验证的设计阶段,该芯片的可编程特性也提供了极大的灵活性,能够加速产品上市时间。作为Lattice XP系列的一员,该芯片在保持高性能的同时,也注重成本效益,是中小规模数字逻辑应用的理想选择。
- 型号:LFXP3E-4QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3000
- 总 RAM 位数:55296
- I/O 数:136
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFXP3E-4QN208C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP3E-4QN208C是一款来自Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA芯片,采用208-BFQFP封装,提供136个I/O端口和3000个逻辑元件,总RAM容量达55296位。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。作为可编程逻辑器件,它具有高度灵活性,能够根据不同应用需求进行定制,同时支持JTAG编程和非易失性配置存储,便于开发和部署。
该芯片的表面贴装设计使其能够适应现代高密度PCB布局要求,208引脚的QFP封装提供了足够的I/O资源连接外围设备。作为Lattice XP系列的一员,该芯片在保持高性能的同时,也注重成本效益,是中小规模数字逻辑应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP3E-4QN208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















