XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 297 I/O 484FBGA
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LFE2-12E-7F484C技术参数：
LFE2-12E-7F484C是Lattice Semiconductor ECP2系列FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供297个I/O端口，适合高密度I/O应用场景。芯片包含1500个LAB/CLB和12000个逻辑元件/单元，搭配226304位RAM，提供强大的逻辑处理能力和数据存储空间。工作电压范围1.14V至1.26V，功耗优化显著，支持0°C至85°C工业级温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。
作为表面贴装型器件，LFE2-12E-7F484C易于集成，适合空间受限的应用场合，是通信、工业控制和嵌入式系统等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2-12E-7F484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 297 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：297
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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