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聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFE2-12E-7F484C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2-12E-7F484C的技术资料下载
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LFE2-12E-7F484C技术参数:

Lattice ECP2系列FPGA芯片LFE2-12E-7F484C代表了莱迪思半导体在嵌入式可编程逻辑领域的先进技术。该芯片基于先进的架构设计,包含1500个LAB/CLB和12000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。其内部集成的226304位RAM为复杂算法和数据处理提供了充足的存储空间,使该芯片能够高效执行各种计算密集型任务。作为Lattice授权代理的产品,LFE2-12E-7F484C在保持高性能的同时,还注重能效优化,其工作电压范围仅为1.14V至1.26V,显著降低了系统功耗。

该芯片具备297个I/O端口,支持多种接口标准和协议,使其能够灵活连接各类外设和系统组件。484-BBGA封装形式不仅提供了良好的信号完整性,还优化了散热性能,确保芯片在0°C至85°C的工作温度范围内稳定运行。LFE2-12E-7F484C的ECP2系列架构采用了先进的时钟管理和资源分配技术,能够高效处理复杂的时序约束和逻辑关系。其内置的DSP模块和专用高速收发器进一步增强了信号处理能力,使其成为高性能应用的理想选择。

LFE2-12E-7F484C适用于多种复杂应用场景,包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器以及高端消费电子产品。其可重构特性使得设计人员能够根据具体应用需求优化硬件配置,实现最佳性能和资源利用率。该芯片支持动态部分重配置,允许系统在运行时更新特定功能模块,而无需重启整个系统。此外,Lattice提供完善的开发工具链和丰富的IP核资源,大大缩短了产品开发周期,降低了设计复杂度。通过利用LFE2-12E-7F484C的灵活性和高性能,工程师能够快速响应市场需求,开发出具有差异化竞争力的产品。

  • 型号:LFE2-12E-7F484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1500
  • 逻辑元件/单元数:12000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:297
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 提供LFE2-12E-7F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE2-12E-7F484C是Lattice Semiconductor ECP2系列FPGA芯片,采用484-BBGA封装,提供297个I/O端口,适合高密度I/O应用场景。芯片包含1500个LAB/CLB和12000个逻辑元件/单元,搭配226304位RAM,提供强大的逻辑处理能力和数据存储空间。工作电压范围1.14V至1.26V,功耗优化显著,支持0°C至85°C工业级温度范围,确保在各种环境下的稳定运行。

作为表面贴装型器件,LFE2-12E-7F484C易于集成,适合空间受限的应用场合,是通信、工业控制和嵌入式系统等领域的理想选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-12E-7F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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