

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:208-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC CPLD 128MC 7.5NS 208FPBGA
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ISPLSI 2128VE-135LBN208技术参数:
作为Lattice Semiconductor ispLSI 2000VE系列中的一员,ISPLSI 2128VE-135LBN208是一款采用高性能架构的复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该器件基于优化的ECMOS技术构建,其核心由32个通用逻辑块(GLB)组成,每个逻辑块包含4个宏单元,总计提供128个宏单元,等效门数约为6000门。这种架构通过一个全局布线池(GRP)高效互连,确保了信号在逻辑块之间以及逻辑块与输入/输出单元之间具有确定性的、低延迟的传输路径,为设计提供了高度的灵活性和可预测的时序性能。
该芯片的一个突出特性是其系统内可编程(ISP)能力,允许工程师在电路板装配完成后直接对器件进行编程和重新配置,这极大地简化了原型设计、测试和现场升级的流程。其引脚到引脚的传播延迟最大值仅为7.5ns,结合高达128个可编程I/O引脚,使其能够胜任高速的逻辑整合与接口管理任务。器件内部工作在3.3V电压(范围3V至3.6V),符合当时主流的低电压设计标准,有助于降低系统整体功耗。对于需要获取此型号进行旧系统维护或特定设计的工程师,可以通过授权的Lattice代理咨询库存或替代方案。
在接口与参数方面,ISPLSI 2128VE-135LBN208提供了128个I/O端口,能够灵活适配TTL或CMOS电平标准,满足与多种外围器件的连接需求。它采用208引脚Fine-Pitch BGA封装,适用于高密度的表面贴装应用。器件的工作温度范围为0°C至70°C(商业级),确保了在常规商业环境下的稳定运行。其内部结构支持复杂的组合逻辑和时序逻辑功能,能够实现状态机、地址解码、总线接口控制以及高速数据通路管理等核心逻辑功能。
基于其高速度、确定的时序和丰富的I/O资源,这款CPLD典型应用于需要快速逻辑处理和接口桥接的领域。例如,在通信设备中,可用于实现协议转换或信号调理;在工业控制系统中,作为胶合逻辑整合不同的处理器与外设;在测试测量仪器中,管理高速数据采集与触发逻辑。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在诸多已部署的存量设备和特定延续项目中仍具有应用价值,是特定历史时期高性能CPLD解决方案的代表之一。
- 型号:ISPLSI 2128VE-135LBN208
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 128MC 7.5NS 208FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:128
- 栅极数:6000
- I/O 数:128
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:208-BGA
- 供应商器件封装:208-FPBGA(17x17)
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ISPLSI 2128VE-135LBN208是莱迪思半导体推出的一款高性能CPLD,隶属于ispLSI 2000VE系列。该器件集成了128个宏单元(约6000门逻辑),提供高达128个可编程I/O口,并支持系统内编程(ISP),便于设计迭代与更新。
其关键性能指标包括引脚至引脚传播延迟最大7.5ns,内部工作电压为3.3V,采用208-BGA封装。这些特性使其非常适合用于需要高速逻辑操作、大量接口管理以及确定时序性能的应用场景,如通信接口、工业控制逻辑和处理器协处理等。
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