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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 131 I/O 208QFP
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LFE2-12E-5QN208I技术参数：
LFE2-12E-5QN208I是Lattice Semiconductor ECP2系列中的高性能FPGA产品，提供12000个逻辑元件和226304位RAM容量，支持131个I/O接口，采用208-BFQFP封装，表面贴装设计，工作温度范围-40°C至100°C。芯片工作电压为1.14V至1.26V，低功耗设计使其成为电池供电应用的理想选择。
该FPGA芯片采用先进的嵌入式架构，拥有1500个LAB/CLB单元，支持高速数据处理和复杂逻辑运算。作为有源状态产品，LFE2-12E-5QN208I通过托盘包装提供，确保了良好的存储条件和生产便利性，适用于通信设备、工业控制和高端消费电子产品等多种应用场景。
- 制造商产品型号：LFE2-12E-5QN208I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：131
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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