LIFCL-17-7SG72I

LIFCL-17-7SG72I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的CrossLink-NX系列现场可编程门阵列（FPGA）中的一员，采用先进的28nm FD-SOI工艺制造。该器件集成了17,000个逻辑单元，并配备了4,250个可编程逻辑块（LAB/CLB），提供了灵活且高效的逻辑实现平台。其内部集成了442,368位的嵌入式RAM资源，能够有效支持各种数据缓冲和存储需求，同时40个可配置的I/O引脚为外部设备连接提供了充足的接口。

该芯片的核心优势在于其低功耗和高性能的平衡设计。工作电压范围在0.95V至1.05V之间，结合FD-SOI工艺的特性，使其在保持较高逻辑密度的同时，能显著降低动态和静态功耗，非常适合对功耗敏感的应用场景。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C，确保了在严苛工业环境下的可靠运行。表面贴装的72引脚QFN封装形式，有助于实现紧凑的PCB布局，满足空间受限的设计要求。

在接口与系统集成方面，LIFCL-17-7SG72I提供了丰富的片上资源。其I/O支持多种电压标准，能够灵活地与处理器、传感器、存储器及各类外设进行连接。对于需要快速原型开发或定制化硬件功能的项目，通过莱迪思的开发工具链，用户可以高效地配置其逻辑功能。在实际部署中，工程师可以通过专业的Lattice代理商获取完整的技术支持、样片和量产供应服务，确保项目从设计到生产的顺利推进。

该器件主要面向需要实时处理、接口桥接和灵活控制的嵌入式应用。典型应用场景包括工业自动化中的机器视觉与电机控制、通信设备中的信号聚合与协议转换、以及消费电子领域的高清视频处理与传感器融合。其高逻辑密度与低功耗特性的结合，使其成为在空间、功耗和成本均有约束条件下，实现复杂数字逻辑功能的理想选择。

• 型号:LIFCL-17-7SG72I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:72-QFN（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 40 I/O 72QFN
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:442368
• I/O 数:40
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:72-VFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:72-QFN（10x10）
• 提供LIFCL-17-7SG72I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LIFCL-17-7SG72I是Lattice Semiconductor基于28nm FD-SOI工艺的CrossLink-NX系列FPGA。该器件集成了17,000个逻辑单元和442,368位嵌入式RAM，提供了可观的逻辑资源与片上存储能力，适用于中等复杂度的数字设计。

其核心特性在于优异的功耗与性能比。0.95V至1.05V的核心工作电压与宽泛的-40°C至100°C工作结温范围，使其能够满足工业级应用对能效和可靠性的双重需求。40个用户I/O及72-QFN的紧凑封装，进一步提升了其在空间受限的嵌入式系统中的适用性。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LIFCL-17-7SG72I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。