- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA80E-7FC1152C技术参数：
LFSC3GA80E-7FC1152C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的SC系列架构，拥有高达80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB资源，为复杂逻辑设计提供强大支持。该芯片内部集成5,816,320位的RAM，满足大规模数据处理需求，同时提供660个I/O接口，确保与各种外围设备的高效连接。作为一家专业的Lattice代理商，我们深知这款芯片在工业控制领域的应用价值。
该芯片采用1152-FCBGA封装，支持0.95V至1.26V的宽电压范围，适应不同电源环境需求，工作温度范围为0°C至85°C，满足工业级应用要求。芯片采用表面贴装型设计，便于PCB布局和系统集成。尽管目前该零件状态已停产，但在许多现有系统中仍然发挥着关键作用，为设备维护和升级提供了可靠解决方案。
LFSC3GA80E-7FC1152C凭借其高性能和灵活性，广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子和航空航天等领域。其丰富的I/O资源和强大的逻辑处理能力使其成为实现复杂系统功能的理想选择。对于需要高性能FPGA解决方案的设计师来说，这款芯片提供了卓越的性能与功耗平衡，同时支持多种开发工具和IP核，加速产品上市时间。
- 制造商产品型号：LFSC3GA80E-7FC1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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LFSC3GA80E-7FC1152C是一款高性能FPGA芯片，提供80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB，内置5.8MB RAM，支持660个I/O接口，采用1152-FCBGA封装设计。
该芯片工作电压范围为0.95V-1.26V，工作温度覆盖0°C-85°C，适用于工业级应用场景。作为Lattice Semiconductor的SC系列产品，它为复杂逻辑设计提供了强大支持，广泛应用于通信、工业自动化和医疗电子领域。
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