

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LCMXO640E-3F256C技术参数:
LCMXO640E-3F256C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的架构设计,旨在为需要灵活逻辑集成和快速原型开发的应用提供高效的解决方案。其核心基于优化的查找表(LUT)结构,拥有80个逻辑阵列块(LAB)和总计640个逻辑单元,能够实现中等复杂度的数字逻辑功能,同时保持出色的能效比。
该芯片在功能上具备高度的灵活性和集成度。它支持1.14V至1.26V的核心供电电压,确保了在低功耗场景下的稳定运行,工作温度范围为0°C至85°C,适用于常见的商业和工业环境。器件提供了159个用户I/O引脚,具备良好的接口扩展能力,可以方便地连接多种外设、存储器或处理器,实现系统的桥接、胶合逻辑或控制功能。其表面贴装型的256球栅阵列(BGA)封装形式,兼顾了PCB板级的空间利用与信号完整性。
在具体参数方面,LCMXO640E-3F256C体现了MachXO系列平衡性能与成本的设计理念。其逻辑资源足以处理多种接口协议转换、状态机控制及数据路径管理任务。虽然该型号已处于停产状态,但其成熟的设计和广泛的应用验证使其在存量项目或特定需求中仍具参考价值。对于需要获取此类器件或技术支持的客户,可以咨询专业的Lattice代理商以了解库存、替代方案或后续支持信息。
得益于其适中的逻辑规模、丰富的I/O资源以及低功耗特性,LCMXO640E-3F256C传统上适用于多个领域。它常被用于通信设备中的接口扩展与协议适配,工业控制系统中的逻辑整合与电机控制,消费电子产品的功能升级,以及测试测量仪器的信号调理与采集控制。它能够有效替代多颗标准逻辑器件,简化板级设计,加速产品上市进程。
- 制造商产品型号:LCMXO640E-3F256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:MachXO
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总RAM位数:-
- I/O数:159
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
- 提供LCMXO640E-3F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO640E-3F256C 是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO系列FPGA器件。该芯片集成了640个逻辑单元和80个逻辑阵列块,提供高达159个用户可配置I/O接口,核心供电电压范围为1.14V至1.26V,旨在实现低功耗运行。
其采用256-BGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于需要灵活逻辑集成、接口扩展及系统控制功能的商业与工业应用场景。该器件为设计人员提供了一个成本与性能平衡的可编程平台。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO640E-3F256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















