XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSC3GA15E-6FN900C技术参数：
LFSC3GA15E-6FN900C是Lattice Semiconductor SC系列FPGA，采用900-BBGA封装，提供300个I/O接口，支持多种高速通信协议。该芯片集成3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件，内置1054720位RAM，为复杂系统设计提供强大处理能力。
工作电压范围0.95V~1.26V，在保证性能的同时有效降低功耗。芯片支持动态重构功能，允许系统运行时更新硬件功能，提升适应性和使用寿命。其丰富的时钟管理资源和高速收发器支持PCI、DDR等多种接口标准，广泛应用于通信设备、工业自动化和医疗电子等领域。
- 制造商产品型号：LFSC3GA15E-6FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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