- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSC3GA15E-6FN900C技术参数：
LFSC3GA15E-6FN900C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的架构设计，在低功耗和高性能之间实现了出色平衡。该芯片基于Lattice SC系列，集成了3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件，提供了强大的逻辑处理能力。其内置的1054720位RAM为数据处理提供了充足的存储空间，支持复杂的算法实现和高速数据缓存。
该芯片采用900-BBGA封装形式，提供300个I/O接口，支持多种高速通信协议，满足复杂系统设计需求。工作电压范围0.95V~1.26V，在保证性能的同时有效降低了功耗，特别适合电池供电的应用场景。作为Lattice授权代理的产品，LFSC3GA15E-6FN900C在设计上注重灵活性与可扩展性，支持动态重构功能，允许系统在运行时更新硬件功能，提升了产品的适应性和使用寿命。
LFSC3GA15E-6FN900C的工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用环境。其表面贴装型安装设计简化了生产流程，提高了生产效率。芯片具备丰富的时钟管理资源和高速收发器，支持多种接口标准，包括PCI、DDR等，使其能够与各种外围设备无缝连接。强大的DSP处理单元和专用算法加速器使其在信号处理、图像处理等领域表现出色。
在实际应用中，LFSC3GA15E-6FN900C被广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域。其高可靠性设计和严格的质量控制确保了在各种严苛环境下的稳定运行。对于需要快速原型验证和产品迭代的设计团队而言，该FPGA提供了灵活的开发平台和丰富的开发资源，显著缩短了产品上市时间，提高了市场竞争力。
- 制造商产品型号：LFSC3GA15E-6FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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LFSC3GA15E-6FN900C是Lattice Semiconductor SC系列FPGA，采用900-BBGA封装，提供300个I/O接口，支持多种高速通信协议。该芯片集成3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件，内置1054720位RAM，为复杂系统设计提供强大处理能力。
工作电压范围0.95V~1.26V，在保证性能的同时有效降低功耗。芯片支持动态重构功能，允许系统运行时更新硬件功能，提升适应性和使用寿命。其丰富的时钟管理资源和高速收发器支持PCI、DDR等多种接口标准，广泛应用于通信设备、工业自动化和医疗电子等领域。
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