

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
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LCMXO2-7000HC-4BG332C技术参数:
LCMXO2-7000HC-4BG332C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列高容量FPGA器件,代表了现场可编程门阵列技术的先进水平。该芯片采用了先进的架构设计,集成了858个逻辑阵列块(LAB)和6864个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力。同时,245760位的嵌入式存储资源使其能够高效处理复杂数据流和缓存需求。该器件的278个I/O引脚采用332-FBGA封装,支持广泛的接口标准和协议,满足各种应用场景的连接需求。作为Lattice代理推荐的解决方案,该器件在功耗优化方面表现出色,工作电压范围2.375V至3.465V,可在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行。
其非易失性特性确保了配置信息在断电后仍然保持,无需外部存储设备。LCMXO2-7000HC-4BG332C支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和I2C,简化了系统集成过程。该器件还集成了先进的时钟管理功能,提供精确的时钟分发和低抖动性能。在安全方面,LCMXO2-7000HC-4BG332C支持多种加密和认证机制,确保设计知识产权的安全。
其灵活的架构允许用户根据具体应用需求进行定制化设计,从简单的逻辑替换到复杂的数字信号处理,都能提供理想的解决方案。LCMXO2-7000HC-4BG332C还提供强大的开发工具链和丰富的IP核资源,大大缩短了产品开发周期,降低了设计复杂度。表面贴装封装使其易于集成到现代电子设备中,满足空间受限的应用场景需求。
该器件广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、消费电子和航空航天等领域,为各类系统提供可靠的可编程逻辑解决方案。
- 型号:LCMXO2-7000HC-4BG332C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:332-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:332-FBGA
- 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
- 提供LCMXO2-7000HC-4BG332C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-7000HC-4BG332C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列高容量FPGA,提供858个LAB和6864个逻辑元件,拥有245760位RAM资源。该器件采用332-FBGA封装,提供278个I/O引脚,支持2.375V至3.465V工作电压,可在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行。
作为非易失性FPGA,LCMXO2-7000HC-4BG332C无需外部配置存储器,简化了系统设计。该器件支持JTAG、SPI和I2C等多种配置模式,提供灵活的系统集成方案,广泛应用于通信、工业控制、汽车电子等领域,为各种应用提供高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-7000HC-4BG332C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















