

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
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LFEC10E-4FN484I技术参数:
LFEC10E-4FN484I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的架构设计,集成了高达10200个逻辑单元,为复杂的数字逻辑实现提供了坚实的基础。其内部逻辑块(LAB)结构经过优化,支持高效的布局布线,能够实现高密度的逻辑集成与高性能的信号处理。器件内部嵌入了丰富的存储资源,总计提供282624位的分布式RAM和块RAM,为数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等应用场景提供了灵活的片上存储解决方案。
该FPGA具备多项突出的功能特性。其核心优势在于极低的功耗表现,工作电压范围设计为1.14V至1.26V,显著降低了动态和静态功耗,非常适合对能效有严格要求的嵌入式系统。同时,它提供了多达288个用户I/O引脚,封装于484引脚细间距球栅阵列(484-FPBGA)中,支持广泛的单端和差分I/O标准,为系统与外部存储器、传感器、显示接口及其他外设的高速连接创造了条件。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在严苛环境下的可靠性与稳定性。
在接口与电气参数方面,该器件支持高速串行接口与并行总线,其I/O银行可配置以满足不同的电压需求。丰富的逻辑资源和存储单元使其能够胜任从胶合逻辑到复杂状态机乃至软核处理器系统的各种任务。对于需要获取此型号技术细节、样片或停产替代方案支持的开发者,可以通过专业的Lattice代理获得全面的产品资料与供应链服务。
基于其高集成度、低功耗和宽温特性,LFEC10E-4FN484I广泛应用于通信基础设施、工业自动化、医疗设备以及汽车电子等领域。它常用于实现协议桥接、电机控制、传感器融合、图像预处理等功能,是构建紧凑型、高可靠性嵌入式平台的理想选择。尽管该型号已处于停产状态,但其成熟的设计和既有的应用方案仍在许多存量产品和特定设计中发挥着重要作用。
- 型号:LFEC10E-4FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:288
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC10E-4FN484I 是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA,采用484-FPBGA封装,提供表面贴装型安装方式。该器件集成了10200个逻辑单元和282624位RAM,具备强大的逻辑处理与数据存储能力。
其核心卖点在于高达288个用户I/O接口,以及1.14V至1.26V的低工作电压范围,实现了高性能与低功耗的平衡。器件支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,符合工业级应用的环境可靠性要求。
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