ICE40LP384-CM36

ICE40LP384-CM36是Lattice Semiconductor推出的低功耗FPGA芯片，采用先进的低功耗架构设计，特别适合对能效有严格要求的应用场景。该芯片基于Lattice的iCE40 LP系列产品，具有384个逻辑单元和48个LAB/CLB，在保持高性能的同时实现了极低的功耗，工作电压范围为1.14V至1.26V，显著降低了整体系统的能耗。作为Lattice总代理推荐的低功耗解决方案，这款FPGA在资源利用率和功耗效率之间取得了卓越平衡，非常适合电池供电的便携式设备和IoT应用。

该芯片采用36-VFBGA封装，提供25个I/O端口，支持多种接口标准，包括但不限于LVCMOS、SSTL和HSTL，使其能够与各种外部设备无缝连接。ICE40LP384-CM36的工作温度范围宽广，从-40°C到100°C，确保了在工业环境中的可靠性和稳定性。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，同时保持了紧凑的封装尺寸，为空间受限的应用提供了理想选择。

在功能特性方面，ICE40LP384-CM36支持多种配置模式，包括主模式和从模式，提供了极大的设计灵活性。该芯片集成了时钟管理功能，支持多个时钟域，并具有可编程的时钟分配网络，能够满足复杂的时序要求。此外，其低功耗特性不仅体现在静态功耗上，动态功耗也得到了有效控制，这使得该芯片成为长期运行应用的理想选择。

应用场景方面，ICE40LP384-CM36广泛应用于工业控制、消费电子、物联网设备、汽车电子等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备，而其足够的逻辑资源则能够处理中等复杂度的控制逻辑和信号处理任务。对于需要快速原型验证的系统，ICE40LP384-CM36提供了灵活的编程能力，能够加速产品开发周期，降低开发成本。在通信设备中，该芯片可用于协议处理、接口转换等功能，为系统设计提供更多可能性。

• 型号:ICE40LP384-CM36
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:36-UCBGA（2.5x2.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 25 I/O 36UCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:48
• 逻辑元件/单元数:384
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:25
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:36-VFBGA
• 供应商器件封装:36-UCBGA（2.5x2.5）
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ICE40LP384-CM36是Lattice Semiconductor推出的低功耗FPGA芯片，采用36-VFBGA封装，提供25个I/O端口。该芯片拥有384个逻辑单元和48个LAB/CLB，在保持高性能的同时实现了极低的功耗，工作电压仅为1.14V至1.26V，显著降低了整体系统能耗。其宽广的工作温度范围（-40°C至100°C）确保了在工业环境中的可靠性和稳定性。

该芯片支持多种配置模式和接口标准，包括LVCMOS、SSTL和HSTL，提供了极大的设计灵活性。作为低功耗解决方案的代表，ICE40LP384-CM36特别适合电池供电的便携设备和IoT应用，其表面贴装设计简化了PCB布局过程，同时保持了紧凑的封装尺寸，为空间受限的应用提供了理想选择。

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