

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
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LFE2M50SE-5FN484I技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE2M50SE-5FN484I是一款基于ECP2M系列架构的现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用了先进的65纳米工艺技术,在逻辑密度、存储资源与功耗效率之间实现了出色的平衡。其核心架构集成了48000个逻辑单元,并配备了6000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑的实现提供了坚实的基础。同时,器件内部集成了高达4246528位的分布式和块状RAM资源,能够高效支持数据缓冲、FIFO以及需要大量片上存储的应用场景。
在功能特性方面,LFE2M50SE-5FN484I展现了高度的灵活性与集成度。它支持1.14V至1.26V的核心供电电压,在保证性能的同时优化了动态功耗,使其非常适用于对功耗敏感的设计。器件提供了多达270个用户I/O引脚,封装于484引脚、表面贴装型的细间距球栅阵列(FBGA)中,为高速差分信号、通用输入输出及多种接口标准(如LVDS、LVCMOS)提供了丰富的连接能力。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),确保了在工业级和扩展温度环境下的可靠运行。
该芯片的接口与参数设计充分考虑了系统级集成的需求。其I/O单元支持可编程驱动强度和摆率控制,有助于优化信号完整性和减少电磁干扰。丰富的逻辑和存储资源,结合灵活的时钟管理单元,使其能够胜任从胶合逻辑到复杂状态机乃至嵌入式处理等多种任务。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过Lattice一级代理可以获得原厂级的服务与资源。
基于其性能组合,LFE2M50SE-5FN484I非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、医疗仪器以及视频处理等领域。在通信设备中,可用于实现协议桥接、数据包处理或接口扩展;在工业控制系统中,能够实现高速逻辑控制、电机驱动或传感器数据融合;其丰富的存储资源和逻辑容量也使其成为图像预处理、算法加速等嵌入式应用的理想选择。
- 型号:LFE2M50SE-5FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:270
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2M50SE-5FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M50SE-5FN484I是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的一款有源FPGA器件,采用484引脚FBGA表面贴装封装。该器件集成了48000个逻辑单元和6000个可编程逻辑块,提供了高达4246528位的片上RAM,能够满足中等复杂度数字系统对逻辑和存储资源的需求。
其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,在提供48000门级逻辑能力的同时,注重功耗优化。器件配备了270个用户I/O,支持在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作,确保了在工业及扩展温度环境下的设计灵活性与可靠性。
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