XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX85-2FF676C技术参数：
XC5VLX85-2FF676C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA，拥有82944个逻辑单元和高达3.5MB的片上RAM资源，为复杂算法处理和大规模系统集成提供了强大算力支持。其440个高速I/O端口和优化的电源管理(0.95V~1.05V)设计，使其在通信、工业控制和航空航天领域表现出色，特别适合需要低功耗与高性能平衡的应用场景。
这款676-FCBGA封装的FPGA采用表面贴装工艺，工作温度范围覆盖0°C至85°C，能够满足大多数工业级应用需求。其灵活的可编程特性使得设计人员能够根据项目需求定制硬件逻辑，大大缩短产品上市时间，同时降低系统总成本，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX85-2FF676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 系列：Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数：6480
- 逻辑元件/单元数：82944
- 总 RAM 位数：3538944
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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