- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSCM3GA15EP1-5F900C技术参数：
LFSCM3GA15EP1-5F900C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用900-BBGA封装，提供300个I/O接口。作为Lattice一级代理可以提供这款产品的技术支持和解决方案。
该芯片基于先进的SCM系列架构，拥有3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件/单元，提供了强大的可编程逻辑资源。其内置的1054720位RAM为复杂的数据处理和存储应用提供了充足的内存资源。芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，采用低功耗设计，适合对能效有严格要求的嵌入式应用。
LFSCM3GA15EP1-5F900C采用表面贴装型设计，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），满足工业级应用需求。其300个I/O接口支持多种标准接口协议，包括PCI、DDR、SPI等，为系统设计提供了极大的灵活性。芯片的可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期。
该FPGA芯片特别适合用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域的复杂逻辑控制、信号处理和系统接口功能。其高密度逻辑资源和丰富的I/O接口使其成为实现高性能、高可靠性嵌入式系统的理想选择。通过莱迪思半导体提供的开发工具和IP核，设计人员可以快速完成系统设计和验证，缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-5F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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LFSCM3GA15EP1-5F900C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列嵌入式FPGA，具有3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件，提供1054720位RAM资源，采用900-BBGA封装，提供300个I/O接口。芯片工作电压0.95V-1.26V，工作温度范围0°C至85°C，适用于工业级应用。
该芯片采用表面贴装型设计，支持多种标准接口协议，具有高度灵活性和可重构特性，适合通信设备、工业自动化、医疗电子等领域的高性能嵌入式系统应用。作为停产型号，其库存管理和技术支持尤为重要。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA15EP1-5F900C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
