XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA15EP1-5F900C技术参数：
LFSCM3GA15EP1-5F900C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列嵌入式FPGA，具有3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件，提供1054720位RAM资源，采用900-BBGA封装，提供300个I/O接口。芯片工作电压0.95V-1.26V，工作温度范围0°C至85°C，适用于工业级应用。
该芯片采用表面贴装型设计，支持多种标准接口协议，具有高度灵活性和可重构特性，适合通信设备、工业自动化、医疗电子等领域的高性能嵌入式系统应用。作为停产型号，其库存管理和技术支持尤为重要。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-5F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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